このたび株式会社光響(本社:京都府京都市、代表取締役:住村和彦)は、出荷台数が好調に推移しているUVレーザーマーカーシリーズに高出力モデル(型式:UV-MK-HP25-kit、ナノ秒UVレーザー25 W発振器搭載)を 追加販売いたします。
UVレーザーは熱脆性材料(樹脂)と高硬度脆性材料ともに気化アブレーションによる蒸散加工を成立させる光特性 を有しており、材料を問わない精緻マーキングツールから熱脆性材料(樹脂)と高硬度脆性材料加工ツールとして期待 されています。この特性は今般の電子部品・半導体部品製造が必要とするプロセスとの相性が良く、弊社ラボにもガラ エポ基板の個品化カット、セラミクス・SiC・ダイヤモンド加工に対する工法開発テーマの問い合わせが多く寄せられ ています。一方でUVレーザーを用いて上述電子部品・半導体部品への加工対応を効率よく実施する為には、レーザー の高出力化が必須となり、従来製品(ナノ秒UVレーザー5 W)からレーザー発振器出力を25 W に向上させたモデルを開発いたしました。
当社では本高出力モデルを電子基板カット装置向け半導体装置向けにカスタマイズし、既に複数台の出荷実績がござ います。この実績を汎用モデルに展開する事で、高速・高精度微細レーザー加工ツールを価格優位性のある形にて提案いたします。
■製品概要:
・型式：
UV-MK-HP25-kit（https://www.symphotony.com/marker/uv-mk-hp25-kit/）
・価格：
お問い合わせ下さい
・標準構成：
25W レーザー発振器、チラー、高速ガルバノミラースキャナー、CADソフト(PC不含)、リフター
(専用機向けカスタマイズにも対応可能です。当社までお問い合わせ下さい)
・納期：
2ヶ月（標準構成時の参考納期）
■特長：
・ マーカーを超えたスキャン型高出力UVレーザー加工機
・ ナノ秒 UV 短パルス高ピークパルスによるシャーピング加工
・ 高硬度脆性材料や熱脆弱材料へのプロセスへの適用
・ 高出力レーザー+高速ガルバスキャナによる高速加工
・ 広範囲であっても高コントラストなマーキングが可能
・ リニューアルユーザインターフェース(EZCAD3)搭載
・ SDKご購入により、専用加工レシピの作成可能
・ 高調波結晶寿命 8,000 時間(結晶自動移動機構付)
・ 用途に合わせた f シータレンズ選択(テレセントリック可)
・ ズームビームエクスパンダー、アッテネータオプション付加
・専用用途向けカスタイム対応
■製品イメージ(別置チラー含まず)：
■従来製品との比較表1(UV レーザー特性比較)：
高効率発振領域にて 5 倍以上の出力性能と
高速領域(200kHz)も実用加工領域となっている
■従来製品との比較表 2(ガルバノスキャナー代表特性比較):
スキャン速度の圧倒的な高速化に加え、精度や安定性も
飛躍的に向上したガルバノスキャナーを搭載
■加工用途：
・樹脂シートカッティング、穴あけ
・金属材料表面樹脂被膜(層)の選択的(部分)剥離加工
・セラミクス材料のスクライブ、穴あけ
・ガラス表面マーキング
・2Dコードマーキング
・SiC、ダイヤモンド高硬度脆性半導体材料加工
■加工事例1(ポリイミドシートカッティング)：
■加工事例 2(多結晶ダイヤモンド段堀加工)：
株式会社光響では、今後も光産業の活性化に貢献し、光技術による 5 大革命(情報革命・医療革命・食料革命・ 環境革命・エネルギー革命)の促進を支援して参ります。
